하이브리드 수냉솔루션 기본탑재! ASUS ROG MAXIMUS XI FORMURA STCOM 출시

하이브리드 수냉솔루션 기본탑재! ASUS ROG MAXIMUS XI FORMURA STCOM 출시

ASUS 메인보드 국내 공식 유통사인 (주)에스티컴퓨터(http://www.stcom.co.kr) 에서는 동급 최고수준의 강력한 오버클러킹 지원능력과 확장성을 제공하는 ASUS ROG MAXIMUS XI FORMURA STCOM 메인보드를 출시했다고 밝혔다.

이번에 출시된 MAXIMUS XI FORMURA STCOM 메인보드는 수냉 쿨링 지원을 위한 설계에 초점을 맞추면서 최근 하이엔드 사용자들의 시스템 구성 트렌드에 충실하게 따르고 있다.

또한 AURA SYNC 연동 RGB LED를 지원하는 대형 히트싱크를 주요 파트에 적용하면서 발열억제와 RGB 튜닝이라는 디자인적인 측면 모두를 만족시키는 것이 주요한 특징이다.

하이브리드 쿨링 솔루션인 CROSSCHILL EK III 설계가 적용되었는데 Copper 워터 채널을 기반으로 한 수냉쿨링 솔루션을 기본 지원하여 추후 수냉쿨링으로 쿨링솔루션을 확장하고자 할때 최적화된 설계를 보여준다.

이러한 물리적인 하이브리드 쿨링솔루션인 CROSSCHILL EK III  설계를 뒷받침하기 위해서 다양한 팬 헤더 기능과 모니터링 기능도 지원한다.

각각 동작되는 팬의 특성에 맞춘 독립적인 팬헤더 설계 뿐만 아니라 메인보드/PCH/T-센서/멀티소스 분석등 다양한 팬 모니터링 소스를 분석하여 최적화된 시스템 쿨링을 지원하는 것이다.

또 단순히 온도를 낮추는 것에 만 초점을 맞춰 소음 요소를 배제하는 것이 아닌 최적화된 발열억제와 동시에 최소의 소음으로 시스템이 운영될 수있도록 제어하는 AI 인텔리전스 쿨링 제어기능을 지원하게 되는 것이다.

수냉 쿨링을 위한 워터쿨링 존(WaterCooling Zone) 헤더를 지원하여 수냉액의 유속상태 , 동작상태 , 누수등에 대한 판단을 통합 모니터링 제어함으로서 수냉쿨링 시스템 관리 편의성에서 최고의 기능을 제공한다.

근본적인 수냉쿨링 방열억제를 기반으로 극한의 오버클러킹까지!

공랭 쿨러의 한계점을 뛰어넘는 수냉 쿨링의 뛰어난 발열억제능력을 기반으로 강력하면서도 정확한 오버클러킹 기능을 지원하고 있다.

쿨링 솔루션의 동작에 따른 현재 온도 상태 와 목표로 하는 오버클러킹 수치등을 고려하여 예상되는 오버클러킹 안정화를 기술적으로 예측해주는 “ASUS AI Overclocking” 기술을 지원한다. 최고의 오버클러킹 스코어를 달성하기 위한 안정성 확보를 위해서 5 웨이 옵티마이제이션 안정화기술이 적용되었으며 메모리 대역폭 한계점을 극한까지 끌어올려주는 2세대 OPTMEM II 기술도 지원된다.

STCOM의 마케팅관계자는 “MAXIMUS XI FORMURA STCOM 메인보드는 혁신적인 하이브리드 CROSSCHILL EK III 과 워터쿨링존 기술이 결합되어 추후 수냉솔루션 시스템까지 보다 쉽게 확장해나갈수 있도록 설계된 제품으로 경쟁사 제품들과의 근본적인 격차를 벌린 제품이다”라고 밝혔다.

MAXIMUS XI FORMURA STCOM 메인보드와 관련된 기타 보다 상세한 문의는 에스티컴퓨터 홈페이지 또는 영업부(02-712-7828)로 문의하면 된다.

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