Q&A 게시판stcom2022-07-27T17:23:45+09:00 팰릿1070ti 듀얼 기판분해 문의드립니다~ STCOM 그래픽카드 작성자 KH 작성일 2018-10-10 19:13 조회 917 기판손상 및 칩셋손상이 아닌 이상 AS 제약이 없다는 답변을 받고 직접 분해 청소를 하려고 하는데 정보가 없어서 분해하기가 좀 그렇습니다... 뒷판을 보니까 X표시가 되어있는 스티커가 붙어있는 나사도 있던데 나사 봉인씰 제거해도 문제가 되지 않는거 맞나요? 좋아요 0 싫어요 0 인쇄 전체 1 추천순 작성순 최신순 기술지원 2018-10-11 08:50 안녕하세요! STCOM 온라인 고객지원팀입니다. 나사 봉인씰 제거에도 기판 및 칩셋손상이 아니면, AS는 문제없이 진행 가능 합니다. 감사합니다. 삭제 편집 답글 좋아요 0 싫어요 0 작성자 비밀번호 « 정품인증이 안 됩니다 확인해주세요 MAXIMUS XI HERO.... » 목록보기 답글쓰기 글수정 글삭제
나사 봉인씰 제거에도 기판 및 칩셋손상이 아니면, AS는 문제없이 진행 가능 합니다.
감사합니다.